- Немає в наявності
- Код: 130783
Притискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета
450 ₴
+380 (95) 225-41-33
Vodafone
- +380 (98) 225-41-33kyivstar
- +380 (67) 540-53-99
повернення товару протягом 14 днів за рахунок покупця
Немає в наявностіПритискна пластина ThermalRight LGA1700-BCF, рамка для сокета
450 ₴
+380 (95) 225-41-33
Vodafone
- +380 (98) 225-41-33kyivstar
- +380 (67) 540-53-99
Опис
Характеристики
Інформація для замовлення
Контактна рамка для процесора LGA1700-BCF використовується для заміни штатного кріплення CPU, а також для запобігання сильному перегинанню процесора та плати. Рамка виготовлена з алюмінію, завдяки чому дозволяє ефективно розсіювати тепло, а також забезпечує оптимальну температуру процесора під час його роботи.
На зворотному боці є діелектрична чорна підкладка, яка потрібна для уникнення прямого контакту металу з маскою материнської плати.
Пластина підтримує процесори Intel 12-го і 13-го покоління.
Процес встановлення:
- Потрібно горизонтально розмістити материнську плату на робочому столі, після чого відкрити фіксатор процесора.
- Зняти верхню частину за допомогою викрутки та відкласти нижню застібку.
- Встановити рамку для сокета на процесор і затягнути гвинти.
- Стерти стару термопасту та нанести нову.
- Тип кріплення: гвинтове
- Матеріал: алюміній
- Колір: сірий
- Розмір: 70.2 х 53.4 х 6.25 мм
- Вага: 20 г
- У комплекті Г-подібний ключ-зірочка (Torx) і інструкція англійською мовою
| Основні | |
|---|---|
| Виробник | Intel |
- Ціна: 450 ₴
