Корзина
+380 (93) 699-70-95
+380 (93) 699-70-95

Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30мм

  • Нет в наличии
  • Код: 7000001286

495 ₴

Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30мм
Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 30x30ммНет в наличии
495 ₴
+380 (93) 699-70-95
Lifecell
  • +380 (93) 699-70-95 Lifecell
+380 (93) 699-70-95
Lifecell
  • +380 (93) 699-70-95 Lifecell
возврат товара в течение 14 дней за счет покупателя

Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах.
Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 30 х 30 мм.

Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).

Характеристики
Пользовательские характеристики
feedGoogle Feed for Merchant Center
Информация для заказа
  • Цена: 495 ₴